深圳华宇半导体有限公司
主营:
IC测试,集成电路测试,IC封装,晶圆测试,晶圆减薄。
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企业信息
深圳华宇半导体有限公司
16
公司认证:
营业执照未认证
企业性质:私营企业
成立时间:2006-7
公司地址:
广东省 深圳市 宝安区 福永街道 福永社区 宝安区福永镇大洋开发区福安工业城一期一栋三楼
姓名: 王林
认证:
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身份证未认证
微信未绑定
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深圳华宇半导体有限公司
深圳市华宇半导体有限公司,成立于2006年7月份。为客户提供半导体後工序加工之较佳一站式代工服务。立足深圳IC产业链,运用行业资源,就近服务客户,加快工作效率,满足客户需求,降低物流成本。主营项目:集成电路晶圆测试,晶圆减薄,切割与挑拣,集成电路成品代工测试与编带加工,以及TURNKEY封装之半体导後工序**代工厂。 公司座落于深圳市宝安区福永镇大洋开发区之内,这里基础设施完善,交通便利,可以就近服务客户。深圳华宇半导体有限公司现有员工80人,其中大学学历有20人,中专学历有60人。公司拥有一支由*的高级工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍,公司坚持以人为本的人才理念,较大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理,实行品质**,满足顾客需要,赢得顾客信赖”的质量方针,不断提升研发能力,开发先进的工艺技术,生产**、**的微电子产品,以**的品质、**的技术和优良的信誉服务社会,扎..
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主要市场
经营范围
公司主要经营IC测试,集成电路测试,IC封装,晶圆测试,晶圆减薄。, IC测试,封装,编带,晶圆测试,晶圆减薄,切割与挑粒
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